中華人民共和國航空工業(yè)部指導(dǎo)性技術(shù)文件
HB/Z 37--82
變形鈦合金圓餅及盤件超聲波檢驗說明書
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1使用范圍
1.1本說明書適用于制造航空發(fā)動機壓氣機盤用的鈦合金圓餅及盤件。
1.2本說明書所規(guī)定的檢驗方法和驗收標(biāo)準(zhǔn)是對變形鈦合金圓餅及盤件超聲波檢驗的一般性要求。對于不同的機種、不同的材料及工藝,可在此基礎(chǔ)上作適當(dāng)?shù)难a充和修改,并在有關(guān)的技術(shù)文件中作出說明。
2要求
2.1與所檢驗圓餅及盤件制造批的解剖件,其化學(xué)成分及組織等均應(yīng)符合該技術(shù)條件的要求。
2.2圓餅及盤件兩端面應(yīng)是用圓頭刀具加工過的,光潔度相當(dāng)于△6。
2.3將圓餅及盤件置于轉(zhuǎn)臺上,按螺旋掃查方式進行檢查?？刹捎盟?，也可采用接觸法。采用水浸法時,從探頭面到零件表面的水層距離應(yīng)符合說明書HB/Z59--81《航空金屬材料及零件超聲縱波探傷說明書》的要求。
2.4超聲波探傷儀--探頭的性能應(yīng)符合說明書HB/Z59--81的要求。按本說明書進行變形鈦合金圓餅及盤件的檢查時,需用的頻率為5MHz及2.5MHz。換能器直徑可為10--14mm。
2.5為按說明書HB/Z 59--81制造供調(diào)整儀器靈敏度用的試塊,要求訂貨方根據(jù)*終成品盤的尺寸及加工工藝提供圓餅及盤件上下面加工余量的尺寸。
2.6為便于確定圓餅的驗收,訂貨方應(yīng)根據(jù)*終成品盤的尺寸及加工工藝,提供在圓餅上輪緣區(qū)的位置。
3圓餅的檢查
本說明書要求對每一變形鈦合金圓餅的每一端面均進行兩次檢查。**次為垂直入射縱波檢查;**次為圓餅中聲波折射角為45°的橫波檢查。
3.1**次檢查---垂直入射縱波檢查
3.1.1按說明書HB/Z 59--81第4.3條,用供調(diào)整儀器靈敏度用的兩塊標(biāo)準(zhǔn)試塊調(diào)整儀器靈敏度。標(biāo)準(zhǔn)塊中平底孔的直徑為0.8mm,任何一塊的孔底反射波高均應(yīng)等于或大于熒光屏飽和值的80%,工作頻率為5MHz。在此調(diào)整情況下儀器的動態(tài)范圍不得低于16dB。
3.1.2使圓餅在轉(zhuǎn)臺上轉(zhuǎn)動,使聲束垂直圓餅端面,沿圓餅直徑方向移動探頭進行從一端到另一端的垂直入射檢驗。檢查線速度不得大于4m/min,掃查間距不得大于聲束有效直徑的1/3。
注:有效波束直徑指的是將探頭在端面上(接觸法)或規(guī)定的水層距離處(水浸法)沿直徑方向移過供調(diào)整儀器靈敏度用的標(biāo)準(zhǔn)塊中埋藏深度較小的平底孔時,反射波高比*大反射波高低6dB的兩點間的距離.
3.2**次檢查---在圓餅中聲束折射角為45°的橫波檢查。
3.2.1用圖1所示的鈦合金橫波試塊檢查探頭的聲束入射點及在鈦中的折射角。如果折射角不是45°應(yīng)修整探頭。工作頻率為2.5MHz。
3.2.2用圖2所示的橫波靈敏度標(biāo)塊調(diào)整儀器靈敏度使來自埋藏深度與所須探測深度相當(dāng)?shù)囊粋€平底孔的反射波高不低于熒光屏飽和值的80%。在此調(diào)整情況下,儀器的動態(tài)范圍不得低于16dB。當(dāng)不同部位(如圓餅的邊緣部分與中間部位)的探測深度相差較多時,儀器靈敏度應(yīng)分別調(diào)整。
3.2.3使圓餅轉(zhuǎn)動,沿圓餅直徑方向移動探頭,波束沿直徑方向入射,進行從一端到另一端的橫波檢查。掃查線速度不大于4m/min,掃查間距不大于聲束有效直徑的1/3。
4圓餅的驗收
在進行縱波及橫波檢查后,符合下列各條的圓餅可以驗收。
4.1在輪緣部分的任何反射信號均比埋藏深度相同，直徑為0.8mm的平底孔孔底反射波高低6dB或更多。
4.2在其余部分有反射信號，但波高均小于埋藏深度相同，直徑為0.8mm的平底孔孔底反射。
4.3反射體相互間的距離在任何方向上均不小于40mm。每個圓餅上總數(shù)不超過6個,且不是長條形的。
4.4沿?zé)晒馄琳麄€掃描基線分布的雜草狀反射波其高度比熒光屏飽和值的80%小12dB或更多。
4.5反射波高不明顯高于雜波高度的可以不作記錄,但不應(yīng)是密集的。
4.6底反射的波高與幾何形狀相同的正常材料相比沒有明顯的降低,底波的位置也沒有前移。
5圓餅的拒收與處理
5.1在出現(xiàn)下列情況時應(yīng)通知訂貨方共同處理:
5.1.1在輪緣部分的反射信號高度不符合4.1條的規(guī)定,但比埋藏深度相同直徑為0.8mm平底孔的孔底反射低。
5.1.2在其余部分的反射信號高度不符合4.2條的規(guī)定,但比埋藏深度相同直徑為1mm平底孔的孔底反射低。
5.2不符合5.1.2或5.1.1條規(guī)定的圓餅,如果訂貨方不能確保反射體在以后的加工中可以除去,則應(yīng)拒收。
5.3不符合本說明書4.6條規(guī)定的圓餅,如果通過冶金分析確認(rèn)在以后的加工中可以得到改善,可通知訂貨方共同處理。
5.4發(fā)現(xiàn)有本說明書沒有包括的情況時,應(yīng)通知訂貨方共同處理。
6盤件的超聲波檢驗
6.1由可驗收圓餅制成的盤件可參照本說明書進行超聲波檢驗,不進行45°橫波檢查,但須按6.2條的規(guī)定進行底波損失的檢查。
6.2使縱波探頭所發(fā)射的聲束垂直入射到正常組織盤的端面上(頻率為5MHz),調(diào)整儀器靈敏度使一次底反射波高為熒光屏飽和值的80%。將受檢盤件放在轉(zhuǎn)臺上轉(zhuǎn)動以檢查各部位的底波損失情況。不允許與幾何形狀相同的正常組織盤相比有大于6dB的底波損失。
注:0°兩側(cè)的線按mm刻,每側(cè)長10mm.
圖1 檢查探頭聲束入射點及折射角用的試塊
圖2用折射角為45°的橫波檢驗時,供調(diào)整儀器靈敏度用的標(biāo)塊
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航空工業(yè)部發(fā)布 1983年5月1日實施
六二一研究所提出 六二一研究所起草
