HS810性能特點
◆ 滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求；
◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；
◆ 具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面，現(xiàn)場使用性更好，可實現(xiàn)現(xiàn)場遠(yuǎn)程控制及自動掃查：
→ 提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
→ 提供滿足現(xiàn)場特殊檢測要求的手動、
自動掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
◆ 特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機。
HS810性能特點
A 特優(yōu)點
→ 全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測，解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
厚度及檢測效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
導(dǎo)波成像等多能一體；
→ 獨有合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷
測量精度；
→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
→ 內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；
→ 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各
種工件檢測要求；
→ 多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性**覆蓋；
→ 超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；
→ 高分子復(fù)合材料機身，有效防震、抗跌落；
→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗小；
→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航。
B探傷功能
掃查方式：對焊縫進(jìn)行**非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對
缺陷質(zhì)量進(jìn)行評價
Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進(jìn)行三維描述，提高
缺陷判性準(zhǔn)確率
導(dǎo)波成像：對薄壁工件進(jìn)行一維掃查，獲取二維成像
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測**覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查；可擴(kuò)展至400ｍｍ厚度。
D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場操作習(xí)慣
ＳＡＦＴ：國際公認(rèn)有效提高缺陷測量精度的功能
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、調(diào)出、離線分析、
復(fù)驗、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查*多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。
HS810技術(shù)參數(shù)
頻帶寬度：0.3-22MHz
脈沖電壓：－400Ｖ
脈沖前沿：<10ns
重復(fù)頻率：1000Hz（每通道）
平均次數(shù)：8
采樣深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
檢波方式：數(shù)字檢波
增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，
檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），
信號頻譜（FFT）
掃描延時：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時基（內(nèi)置實時時鐘-0.02秒精度）/真實位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像
直線掃查長度：0-40米
記錄方式：完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸測量和輪廓描述
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數(shù)據(jù)報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測
